メインコンテンツへスキップ
正社員

【福井市森田】【正社員】電子部品工場で設備の保全業務

会社名
株式会社 金津技研
勤務地
福井県福井市
給与
月給 220,000円 ~ 300,000円
受付日: 2026-08-28 有効期限: 2026-10-31
株式会社 金津技研 - 求人バナー

仕事内容

自動車やスマホ等に使われる電子部品を製造する工場で、生産設備 の保全業務を担当していただきます。
<仕事内容>
【 変更範囲:会社の定める範囲 】
・生産設備の定期点検・保守作業
・設備故障時の対応と修理 設備のメンテナンスや点検を通じて、安定した生産環境を維持する ことが求められます
・詳細は「金津技研 採用」で検索し、採用サイトをご覧ください!
・採用サイトに詳細掲載中!「金津技研 採用」で検索!
・まずは「金津技研 採用」で検索して詳細をチェック!

応募資格

【年齢】
59歳以下(定年未満の募集)
【学歴】
高校以上
【必要な経験等】
必須: 生産設備に関する知識と実務経験をお持ちの方 ハイスキルは求めておりません ある程度の生産設備保全の経験があるとよいです
【普通自動車運転免許】
普通自動車運転免許 必須
【必要なPCスキル】
エクセル・ワードの基本な簡易操作
【郵便番号】
〒910-0121
【住所】
福井県福井市定正町401 金津技研 森田事業所 (パナソニック森田工場内)
【最寄り駅】
春江駅から 徒歩15分

通勤・転勤

【マイカー通勤】
可(駐車場あり)
【転勤の可能性】
あり(本社、坂井事業所)
【UIJターン】
UIJターン歓迎

職場環境

【受動喫煙対策】
あり(屋内禁煙): 屋外喫煙可
【賃金形態と金額】
月給 220,000円 ~ 300,000円
【支給額(a+b+c)】
月額 220,000円 ~ 300,000円
【基本給(a)】
月額(月平均20.0日) 220,000円~300,000円
【定額的に支払われる手当(b)】
なし
【固定残業代(c)】
なし

手当

【通勤手当】
実費支給(上限あり)月額 15,000円
【その他の手当等付記事項】
*皆勤手当 5,000円 *残業手当、*休出手当、*業務手当(一部工程)

支払い

【賃金締切日】
毎月月末
【賃金支払日】
翌月10日

昇給・賞与

【昇給】
あり 2.00%〜5.00%/1月あたり(前年度実績)
【賞与】
あり 年2回 計3.00ヶ月分(前年度実績)
【雇用形態】
正社員

契約期間

【雇用期間】
定めなし

試用期間

【試用期間】
6ヶ月

定年・再雇用

【定年制】
一律60歳
【再雇用制度】
あり
【就業時間】
(1)8時30分~17時00分
【休憩時間】
65分

残業

【時間外労働】
月平均15時間 36協定特別条項あり(延長時間は42時間/月、但し通常の業務量を大幅に越える場合、75時間/月×6回/年を限度とする。)

休日・休暇

【年間休日数】
125日
【休日】
土 / 日 / 祝日 / 他
【週休二日制】
毎週(*基本的に土、日、祝は休みですが、土、祝については休日出勤をお願いする場合があります(平均月2回程度/生産状況による))
【6ヶ月経過後の有給休暇日数】
10日

福利厚生

【加入保険等】
雇用保険 / 労災保険 / 健康保険 / 厚生年金 / 財形
【退職金制度】
あり(勤続3年以上)
【企業年金】
厚生年金基金
【就業規則】
フルタイム: あり / パート: あり
【職務給制度】
あり
【復職制度】
あり
【育児休業取得実績】
あり
【介護休業取得実績】
あり
【看護休暇取得実績】
あり
【外国人雇用実績】
あり

会社情報

【郵便番号】
〒919-0812
【所在地】
福井県あわら市柿原45-76-1
【産業分類】
製造業
【事業内容】
電子部品製造業、大手メーカーの製造工程受託・技術派遣業。私達は高度な製造技術に支えられた電子部品製造を行う、「物造りのプロ集団」です。製造現場へ安心と改善力を提供しています。
【会社の特長】
ほとんどの社員が「仕事の教え方研修を受講し、人を育てることを大事にしています。仕事にも生活にも安心と充実感をもてるよう、充実した教育研修制度と働きやすい環境の整備を続けています。
【代表者名】
代表取締役 伊藤 憲治
【創業】
昭和48年
【資本金】
3,000万円
【従業員数】
企業全体: 458人 / 就業場所: 214人 / (うち 女性 73人、パート 4人)

選考・応募

【採用人数】
2人
【募集理由】
増員
【選考方法】
面接(予定2回) / その他
【選考場所郵便番号】
〒919-0812
【選考場所住所】
福井県あわら市柿原45-76-1(本社)
【結果通知】
電話 または メール
【応募書類の返戻】
選考後は返却
応募画面へ進む